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全球最大IC封測龍頭日月光（2311）今天召開法說會，法說前公司董事長張虔生釋出，日月光在全球系統級（Sip）封裝領域，遠遠超出競爭對手，也銀行貸款率利最低2015 各家銀行貸款率利比較2015蔚為當前IC封裝製程新潮流。日月光技術領先同業，同時提早卡位新製程，為公司帶來更龐大的蘋果商機，成為法人圈關注這次法說焦點。

日月光第1季合併營收646.62億元，季減15.6%、年增18.2%，稅後純益44.69億元，季減43.1%、年增3青年創業貸款計畫書範例臺中青年創業貸款資格0企業貸款申請貸款.0%，每股稅後純益0.58元，毛利率19.0%。展望第2季，即便智慧手機端的庫存雜音紛擾，但法人圈仍樂觀估計有7%~9%的高個位數，甚至10%~13%二位數的季成長可期。

蘋果公司iPhone智慧手機銷售好壞，儼然已成為台灣科技電子業業績消長的變數關鍵，而日月光攜手台積電共同打入蘋果供應鏈，這幾年蘋果光效應逐年增強，對日月光業績的貢獻逐年遞增，從去年的指紋辨識晶片到台積新一代A8處理器，日月光藉由領先同業且不斷升級的系統級封裝（Sip）技術，博得蘋果繼iPhone 6/6 Plus新款手機後，Apple Watch 新品及第4季可能推出的iPhone 6S等產品，在後段的封測代工製程，也傳出多半都將由日月光代工負責。

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